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HF32 SMD d 0,5 mm 250 g
* Schmelzpunkt: 183...190°C
* Legierung (DIN EN 29454): S-Sn60Pb40
* Flussmittelart (DIN EN 29454-1): 1.1.3 B
* Flussmittelgehalt: 1%
* fast rückstandsfreies Löten für gute Optik
* "No-Clean"-Technologie, d. h. Rückstände können auf der Platine verbleiben
* Flussmittelrückstände sind transparent, trocken, wirken nicht korrodierend
* gute Fließeigenschaften trotz geringem Flussmittelgehalts
* für Lötungen vor allem in der Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichten- und Miniaturtechnik
bleihaltig
* sehr gute Eignung für SMD-Lötungen* Schmelzpunkt: 183...190°C
* Legierung (DIN EN 29454): S-Sn60Pb40
* Flussmittelart (DIN EN 29454-1): 1.1.3 B
* Flussmittelgehalt: 1%
* fast rückstandsfreies Löten für gute Optik
* "No-Clean"-Technologie, d. h. Rückstände können auf der Platine verbleiben
* Flussmittelrückstände sind transparent, trocken, wirken nicht korrodierend
* gute Fließeigenschaften trotz geringem Flussmittelgehalts
* für Lötungen vor allem in der Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichten- und Miniaturtechnik
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HF32 SMD d 0,5 mm 250 g
Technische Daten
| Hersteller | Stannol |
| Herstellerbezeichnung | 640016 |