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* glaspassiviert
* SMD Gehäuse
* RMB_: fast recovery
* Hersteller: Taiwan Semiconductor
* Anschlüsse lötbar nach MIL-STD-202, Meth.208
* Lötbarkeit, max. DF_: 250°C/10s
* Lötbarkeit, max. RMB__: 260°C/10s
* Betriebstemperaturbereich: von -55 bis +150°C
| Hersteller | Taiwan Semiconductor |
| Herstellerbezeichnung | MBS8 |
| Gehäuse | MBS8 |
| Max. Rückwärts-Spitzensperrspannung [V] | 800 |
| Max. Durchlassspannung [V] | 1 |
| Mittelwert Durchlassstrom [A] | 0,5 |
| Sperrstrom [µA] | 5 |