Hersteller

SN 65 LVDS 387 DGG

Texas Instruments Schnittstellenbausteine der Serien AM/MC/SN

  • TI RS485/422-Schnittstellenbausteine 
  • für serielle Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen geeignet
  • im DIL- oder SO-Gehäuse

SN 65 LVDS 387 DGG SN65LVDS387DGG

SN 65 LVDS 387 DGG

28815 SN 65 LVDS 387 DGG SN65LVDS387DGG SN65LVDS387DGG Texas Instruments Schnittstellenbausteine der Serien AM/MC/SN. TI RS485/422-Schnittstellenbausteine  für serielle Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen geeignet im DIL- oder SO-Gehäuse

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Technische Daten

Hersteller
Herstellerbezeichnung SN65LVDS387DGG
Gehäuse TSSOP64
Datenblatt

Stückpreis

7,39 €

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